大中院校,科研院所镀膜设备
小型试验镀膜设备专用于科研、教学、电子元件等领域的表面真空镀膜。小型真空镀膜机，实验专用镀膜设备特点：小型试验真空镀膜机具有外形美观、结构紧凑、性能多样、操作简单可靠、耗电量低的特点。可实现蒸发镀膜、磁控溅射镀膜工艺。可进行手动、半自动、全自动控制。有多种尺寸型号可供选择。
小型单靶磁控溅射系统
一、设备用途：
设备主要用于制备氧化物薄膜，也用于制备碳化物薄膜。
二、技术指标：
1、采用小型立式圆筒形真空室，上盖开启结构，不锈钢材料；
2、溅射室极限真空度：6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7Pa.L/S；
3、真空抽气机组：系统配有国产分子泵以及机械泵抽气系统；
4、磁控靶及电源：
4.1、磁控靶：2英寸磁控靶1个，标准型永磁靶，间接水冷，与法兰采用氟橡胶圈密封；
4.2、电源：RF：13.56MHz，500W，手动匹配，1台；电源采用国产品牌。
4.3、靶基距：靶表面与样品垂直距离为60mm±20mm，用光轴加直线轴承导向，可手动连续调节，有刻度指示；
5、镀膜方式：镀膜方式采用单靶溅射成膜；
6、样品台：具有加热、旋转功能；
6.1、样品尺寸：一工位可加热旋转样品台一套；最大可放置Φ50mm的样品一个；
6.2、样品台最高的加温温度为600℃，程序测温控温；?
6.3、样品自转：转速为：0～50r/min；?
6.4、挡板：采用直接转轴转动密封，手动操作；
7、气路：两路进气（N2、O2），一路用质量流量控制器控制，一路由浮子流量计控制；
8、真空室内有衬板，避免溅射材料溅射到腔室内壁上；
9、设备具有断水断电连锁保护功能
三靶磁控溅射镀膜系统
一、设备用途：
采用三靶共溅射方法进行镀膜。
二、主要技术性能指标：
1、整体结构：
采用上盖电动升降开启式结构，真空室上盖上面安装三个磁控靶，采用共溅射的方式进行镀膜；真空室底面向上安装旋转振动样品台，配有数显复合真空计测量真空，三路质量流量控制器控制靶进气流量。
2、真空度及抽气机组：
系统极限真空度≤5×10-5Pa；
系统漏率：1×10-7PaL/S；
真空抽气系统采用分子泵+机械泵抽气机组。
3、样品台系统：
3.1、样品台：样品盘尺寸为内径Φ50mm；
3.2、在沉积室有一套样品盘，它们可以在真空室上盖打开的情况下进行更换，或者通过真空室正前方的DN240门开启更换。
4、磁控溅射系统：
4.1、3英寸磁控靶3套以及相应电源；
4.2、磁控靶挡板3套；
4.3、磁控靶与样品距离手动调节，调节距离为：100mm～140mm。
5、气路：两种气体（一种为Ar，另一种未定）；气体从气源出来后，通过质量流量控制器控制，再进入三个磁控靶。每个磁控靶配一个质量流量控制器。
6、压力测量采用进口英福康0.1Torrent薄膜压力规。（选配）
7、溅射室烘烤照明：采用红外加热除气方式，烘烤温度：150℃。
8、设备具有断水断电连锁保护功能，有防止误操作保护功能。
9、计算机控制系统，主要实现：（1）真空度的采集；（2）薄膜压力的采集；（3）磁控靶挡板的开启；（4）气体流量的采集和控制；（5）样品的升降和旋转控制；（6）靶功率的控制。
单靶磁控溅射系统(针对粉末、小颗粒镀膜)
一、设备用途：
设备主要用于粉末颗粒基材上镀膜。
二、技术指标：
1、采用小型立式圆筒形真空室，侧开门结构，不锈钢材料；
2、溅射室极限真空度：6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7Pa.L/S；
3、真空抽气机组：系统配有国产分子泵以及机械泵抽气系统；
4、磁控靶及电源：
4.1、磁控靶：2英寸磁控靶1个，标准型永磁靶，间接水冷，与法兰采用氟橡胶圈密封；
4.2、直流电源，500W，手动匹配，1台；电源采用国产品牌。
4.3、靶基距：靶表面与样品垂直距离为60mm±20mm，用光轴加直线轴承导向，可手动连续调节，有刻度指示；
5、镀膜方式：镀膜方式采用单靶溅射成膜；
6、样品台：具有独特振动功能，可使材料均匀镀膜；
7、气路：一路进气（N2），一路用质量流量控制器控制；
8、真空室内有衬板，避免溅射材料溅射到腔室内壁上；
9、设备具有断水断电连锁保护功能
ZF-450 蒸发镀膜系统
一、主要用途：
设备主要用于实验室制备各种光学薄膜，也可用作教学及生产线前期工艺试验等。
二、技术指标：
1.系统结构：Φ450×400（mm）（内径）立式双层水冷电动升降结构；
2.极限真空度：5×10-5Pa，系统总漏率：6.7×10-9Pa.L/S；
3.蒸发功率：1Kw和1.5Kw各一个。蒸发源两个，电阻蒸发舟方式镀膜，蒸发舟与样品之间的距离为150～200mm；?
4.蒸发源：蒸发舟最高加热蒸发温度600℃；控温精度：室温～600℃时±1℃。
5.最大样品尺寸150mm，样品台可实现自转0～30转/分；
6.气路系统：气体两路，质量流量计控制，流量范围0～100sccm。
三、系统组成:
设备主要由蒸发源及电源系统、真空室系统、真空获得及测量系统、样品台及挡板系统、控制单元等组成。
