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多功能复合镀膜设备系列

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产品中心

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9.1电弧与磁控溅射复合型真空镀膜设备

电弧与磁控溅射复合型真空镀膜设备采用电弧离子镀和直流磁控溅射、中频磁控溅射技术及脉冲偏压技术结合在同一镀膜机上,它既可以单独用电弧或单独用磁控溅射镀膜,也可以利用两种技术的优势在镀膜过程中发挥不同阶段主要作用,比如在镀膜初始利用电弧的高能粒子轰击清洗和打底层,以增强膜基结合力;随后用中频溅射镀中间主层,可以得到细腻光滑组织,可满足多功能镀膜的需要。

9.2蒸发磁控溅射镀膜设备同时配备高效的电阻加热蒸发装置和先进的圆柱或平面磁控溅射装置,电阻加热蒸发镀膜技术和磁控溅射镀膜技术的有机结合,使设备的适用范围更广,可得到多种不同性能的膜层。

特点:

视不同的 待镀工件,配备有高压直流离子清洗系统和 交流离子清洗系统,尤其是交流离子清洗系统其高密度的 等离子要待镀工件的 清洗更彻底。使镀的 薄膜和工件附着力显著提高。设备采用独特的立式双门结构,使工件及镀料的装卸与镀膜同时进行,大大提高了工作效果。

型号

ZP-700

ZP-900

ZP-1000

ZP-1250

ZP-1400

ZP-1600

真空室尺寸

Ф700×H

900mm

Ф900×H

1100mm

Ф1000×H

1200mm

Ф1250×H

1350mm

Ф1400×H

1600mm

Ф1600×H

1800mm

电源类型

中频磁控电源;脉冲偏压电源;多弧电源

真空室结构

立式双开门、立式前开门结构、后置抽气系统

真空室材质

SS304优质不锈钢材质腔体

极限真空

8.0×10-4Pa

8.0×10-4Pa

8.0×10-4Pa

8.0×10-4Pa

8.0×10-4Pa

8.0×10-4Pa

抽气时间

从大气抽至6.7×10-3Pa用时8到15分钟(空载洁净)

真空获得系统

扩散泵+罗茨泵+机械泵+维持泵(具体型号可根据客户的要求进行配置)

磁控靶类型

圆柱形磁控靶、孪生磁控对靶

磁控靶数量

根据不同镀膜工艺和客户的需求进行选配

转架转动方式

行星式公自转、变频调速(可控可调,可设定上下转架,轴数可由实际情况而定)

工艺气体 

质量流量控制仪(3-4路),手动或自动加气系统

冷却方式 

水循环冷却方式,另需配冷却水塔或工业冷水机或深冷系统(客户提供)

控制方式

手动或PLC+触摸屏操作

报警及保护

水压报警,气压报警,过流保护,执行相应保护措施及电气联锁功能。

设备占地面积 

W3m×L3.5m

W3m×L3.5m

W3.5m×L5m

W3.5m×L5m

W4.5m×L6m

W5m×L6m

其他技术参数 

水压≥0.2MPa,水温≤25℃,气压0.5-0.8MPa

备注

具体配置大小均可根据客户的镀膜产品要求进行设计。

可定制的真空室尺寸范围Ф500-3000mm,高度500-3000mm。

产品型号:@ZP-产品分类:@多功能中频镀膜机